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방열소재 구동원리
Thermal Interface Material [TIM]
방열소재는(Thermal Interface Materia, TIM)은 미세 공극(Void)을 채워 열 전달을 원활하게 하는 역할을 함.
  • 모재(Matrix)

    1) 역할 : 형상 유지, 점착, 접착 기능

    2) 종류 : Silicone, Epoxy, Urethene, Acryl 등

  • 충진재(Filler)

    1) 역할 : 열 전달, 전기전도/절연 기능

    2) 종류 : Ceramic, Metal, Carbonaceous materials 등

방열 솔루션
  • 01
    Polymer Sheet

    - 높은 열전도율

    - 고온 공정시 Wafer Edge부의 균일한 온도유지

    - 반도체 수율 ↑

  • 02
    전도성 Sheet

    - 열전도율 / 전기적 특성

  • 03
    극저온 Sheet

    - 높은 내열성 및 내한성

    - 저온 공정시 Wafer Edge부의 균일한 온도유지

    - 반도체 수율 ↑

  • 04
    LAMI 장비

    - 기포제거를 통한 생산성 향상

    - 공정개선(반자동화)

    - 작업 표준 및 작업능률 향상

소재기술
  • 01
    최적의 방열성능을 위한
    소재 배합 기술 보유
  • 02
    정확한 신뢰성 테스트를
    위한 다양한 설비 보유
  • 03
    방열소재의 국산화를 통한
    가격 경쟁력 보유
  • 04
    고객 맞춤형
    소재 개발
  • 05
    소재분석
    시스템 보유