1) 역할 : 형상 유지, 점착, 접착 기능
2) 종류 : Silicone, Epoxy, Urethene, Acryl 등
1) 역할 : 열 전달, 전기전도/절연 기능
2) 종류 : Ceramic, Metal, Carbonaceous materials 등
- 높은 열전도율
- 고온 공정시 Wafer Edge부의 균일한 온도유지
- 반도체 수율 ↑
- 열전도율 / 전기적 특성
- 높은 내열성 및 내한성
- 저온 공정시 Wafer Edge부의 균일한 온도유지
- 반도체 수율 ↑
- 기포제거를 통한 생산성 향상
- 공정개선(반자동화)
- 작업 표준 및 작업능률 향상