- RF PLASMA 발생으로 NOISE 피해우려부위에 장착
- 반도체 / LED / LCD 장비의 전자파에 의한 신호간섭 발생부위에 장착
- 부품간 접촉력 향상과 접지용으로도 사용
-SUS : 중간차폐율, 낮은단가
-Elgiloy : Arcing 방지에강함
-Hastelloy : 강한내부식성
-Beryllium Copper(Becu) : 높은차폐율 / Ni,Sn도금가능
-Titanium : 주로AI도금, AI 부품간의접속, Ground connection